5月23日，在哈尔滨举行的第九届中国卫星导航学术年会上，总部在坂田街道云里智能园的深圳华大北斗科技有限公司（简称“华大北斗”）正式发布了我国首个“北斗芯片开放平台”。此外，在这次学术年会上，华大北斗还凭借“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片”斩获“北斗卫星导航应用推进奖”。

　　据了解，华大北斗作为国内领先的北斗芯片及解决方案提供商，提出了建设和发展国产导航定位芯片的新思路和新方法，在业内率先提供“北斗芯片开放平台”。该平台基于华大北斗自主研发的Cynosure III系列下全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统、多频、高精度导航定位芯片。旨在汇聚“产、学、研”三方力量，联合产业链多方研发资源，形成芯片研发合力，为芯片研发注入从算法、固件到应用等一系列配套核心技术，共同打造“国产核心硬件”+“国产核心算法”的国产北斗导航定位芯片“双核心”研发和产品架构。以一种全新的“聚力”研发模式推动国产北斗导航芯片综合实力全面提升，加快北斗导航定位芯片核心技术的攻克，从而促进国产北斗导航定位芯片的应用推广与产业化规模。

　　发布会后，华大北斗总经理孙中亮在接受记者采访时表示：“华大北斗此次发布的‘北斗芯片开放平台’既是企业在自身发展过程中的积极探索，也是应对产业发展瓶颈的认真思考。国产芯片要实现弯道超车，不能各自为战，要聚合产业链力量。下一步，除了企业自身加大资源投入外，华大北斗还将进一步扩大和丰富北斗芯片开放平台的规模与内容，引入更多合作伙伴，使其真正成为北斗卫星导航产业的‘创芯平台’”。

　　未来，华大北斗还将持续加大技术研发投入，提升创新能力，推出更多的多模兼容芯片，开放芯片硬件平台，并将以“北斗芯片开放平台”为契机面向全产业链企业和合作伙伴提供以核心芯片为基础的“开放创芯平台”，从而带动整个产业链跨越式发展。

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　　华大北斗获奖芯片HD8040

　　是华大北斗CynosureIII芯片平台下的首款产品，是全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片。该芯片多项性能指标均达到或超越国际先进水平，在无地基或星基增强辅助的情况下，即可实现亚米级定位精度；此外，它集成浮点运算单元，计算能力实际跃升40%以上；工艺制程方面，在高精度领域率先采用40nm制造工艺辅以多种先进低功耗设计并提供丰富的接口。它还内置了DES、AES、SM4等加密单元，提供“信源级”位置及敏感数据安全保护。