“共创芯时代、聚焦新未来”——龙岗区半导体与集成电路产业链协同发展交流会暨“我帮企业找市场”对接活动圆满举办

　　近日，区投资推广和企业服务中心联合区工业和信息化局、区科技创新局、宝龙街道在深圳宝龙专精特新产业园，以“共创芯时代、聚集新未来”为主题的龙岗区半导体与集成电路产业链协同发展交流会暨“我帮企业找市场”活动圆满举办。区内半导体与集成电路产业名企深南电路、方正微、米飞泰克、大普微、气派科技、芯天下、秋田微电子、芯能半导体、威宇佳半导体、依思普林科技等70余家企业代表参加了本次活动。

　　活动开始，区投资推广和企业服务中心领导致辞表示，希望通过本次活动举办，能够推动半导体与集成电路企业间的互动、了解与合作，更加深入地促进行业间的技术创新与发展。

　　活动首先由区工业和信息化局从政策背景、政策内容、申报条件及材料、申报流程等解读了龙岗区支持半导体与集成电路产业政策。据了解，2022年度龙岗区半导体与集成电路产业销售收入约625亿元，占比全市近四成，拥有国家第三代半导体技术创新中心（深圳）、国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗分园等重大创新平台，以及海思半导体、方正微电子等90余家企业，产业集群发展生态已初步构建。龙岗区正重点围绕集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计等领域推进一批重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。

　　随后，中国科学院深圳先进技术研究院教授曾小亮详细讲解各种集成电路工艺流程中的关键材料，集成电路材料的市场规模和需求结构、市场概况、区域分布情况。阐述了集成电路材料生产的领先国家和领先企业、集成电路产业材料领域的主要产品及中国企业国际竞争力。同时分析晶圆、光刻胶、掩模版、抛光材料和电子封装等国产化进程及集成电路材料面临的挑战和未来趋势。曾小亮认为芯粒（Chiplet）封装是后摩尔时代持续提高芯片算力的解决方案之一，是我国在芯片领域构建自主产业链，缩短和国际差距的关键技术。最后他指出，在产业升级需求越发强烈的背景下，高端集成电路全产业链国产化是集成电路领域实现自主安全的重要方式。

　　在活动交流环节，方正微公司产品总经理彭建华、大德激光公司研发总监乐庸辉、芯能半导体公司副总经理晏耐勇、威宇佳半导体公司总经理蓝诚宇、品胜电子公司董事长赵国成分别就新技术、新产品进行推介，介绍了产品概况、核心技术及应用。

　　最后由区投控集团投资建设部工程师段宝山、特区建工产业空间发展有限公司招商总监刘淋分别作半导体与集成电路专业产业园推介，为企业提供优质产业空间，保障先进制造业企业对于高品质、低成本、定制化产业空间的需求，助推深圳“20+8”产业集群高质量落地，助力深圳加快建设全球领先的重要的先进制造业中心。

　　会后，企业代表们表示很荣幸能认识行业内众多优秀企业领导们和学习企业的先进产品及技术，感谢搭建政企沟通交流的平台，为企业牵线搭桥，拉近了政企之间的距离。