12月28日上午，宝龙上井半导体与先进制造业产业园临时招商展厅揭牌仪式在大田匠作文化村举行。展厅包括投控总览、园区概况、项目亮点、精品户型、多元配套、入驻共赢等6大板块，全面展示园区的特色亮点和入驻指引，为有意向入驻企业提供一个了解园区情况的全景式平台和窗口，标志着宝龙上井半导体与先进制造业产业园招商工作全面启动。

　　深圳首批“工业上楼”试点项目

　　宝龙上井半导体与先进制造业产业园位于龙岗区宝龙街道上井片区，八仙岭公园东侧、石鼓岭公园北侧，是深圳首批“工业上楼”试点项目，属于龙岗东部先进制造业园区核心范围，是龙岗区投控集团重点产业园区项目。

　　该园区总投资约40亿元，用地面积9.7万平方米，总建筑面积70万平方米。园区集高标准厂房、研发办公、宿舍、商业、住宅、公共配套于一体，将建设成为生产、生活、生态“三生融合”的产城一体化示范项目，打造成龙岗首个“场中有园、园中有林、林中有厂房”花园式产业园区。项目致力于打造半导体与集成电路产业先进制造园区，主导产业包括半导体与集成电路、网络与通信、超高清视频显示、智能终端、新材料、安全节能环保等。

　　高标准硬件建设和配套服务

　　宝龙上井半导体与先进制造业产业园将“品质高端”“产品丰富”“配套完善”作为整个项目的三大核心优势进行打造。

　　园区通过“标准化建设+个性化定制”模式，既满足一般企业基本需要，也能根据企业需求“量体裁衣”，在满足优质产业空间“高层高”“高承重”“大平层”等特点的前提下，项目采用了多种空间设计方案，并充分考虑后期建筑空间的组合使用，空间可分可合，满足不同需求。同时，园区厂房的价格成本低，可租可售，降低企业生产成本；统筹布局生产、研发和生活配套，并按全产业链配置生产空间；引入绿色低碳理念，降低运营成本。此外，园区配套齐全，拥有研发用房、液氮站、危化品仓库、110kv变电站、动力设备空间预留等生产配套，宿舍、住宅、商业、公交首末站、社区公共配套、九年一贯制学校等生活配套，以及八仙岭公园、石鼓岭公园、太原水碧道等生态配套。

　　项目建成运营后，将会对深圳东部半导体与集成电路产业链进行有力补充，进一步提升龙岗区半导体与集成电路产业核心竞争力，吸引更多创新型企业落户龙岗，为龙岗经济社会高质量发展注入新动力。